近年来出现的低温共烧陶瓷技术(LTCC)使无源元件的集成成为可能。LTCC技术是集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷制造技术。其基本原理是将多层陶瓷元件技术与多层电路图形技术相结合，利用低温烧结陶瓷与金属内导体在900℃以下共烧，在多层陶瓷内部形成无源元件和互连，制成模块化集成器件或三维陶瓷基多层电路。该技术为无源电子元件的集成和高密度、系统级电子封装提供了理想的平台。LTCC技术涉及一系列复杂的科学技术问题，而其核心问题之一则是低温共烧陶瓷材料。
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