点胶机在LED封装的优势有哪些
伴随着现代信息产业的高速发展和工业4.0智能制造的提出，电子封装技术以及电路高度集成化已成为衡量一个国家综合国力的重要标志之一。在LED生产封装中，将人为设定计量的胶体以受控的方式，双组份点胶系统，按照提前预定的胶量、设定好的轨迹点滴到产品指1定位置的过程叫做点胶。在现代电子封装过程中，点胶质量直接影响电子产品的优劣。而对点胶质量评价的重要依据为一致性和准确性两点，要完1美实现这两个重要指标的设备便是点胶机。
解决点胶工艺问题的十八般武艺
在形形色色的点胶工艺中，点胶问题会层出不穷，那究竟有哪些工艺因素会影响产品的点胶质量呢？
1、水平
高精密点胶机平台的水平度尤为重要，尤其是接触式点胶机，打好水平等于调试好了一半，是后续所有调试基础。水平没打好会衍生出很多点胶问题，如：点偏、多胶少胶、溢胶一系列问题。
2、点胶高度
高精密点胶机的点胶高度指的是针尖到产品杯面的距离，绍兴双组份点胶，点胶高度过高，会导致拉胶，点胶高度过低，双组份点胶机，会导致针头沾胶、爬胶，进而导致产品胶量不均匀。
了解一下高速点胶机常见的问题以及解决方法。
1拐角堆胶
加减速段/转角处，机构的移动势必需要降速来完成拐角过弯的动作，当高速的直线运动于转角进行降速时，速度的快慢会与影响胶的间距，会有溢胶的问题产生。
而常规的解决方案是采用增加空跑轨迹避开加减速段喷射点胶，以点一个等间距矩形轨迹为例，一般采用井字形点胶方法来解决拐角堆胶问题。但此方法虽然可解决问题，但以牺牲部分效率为代价。
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