PDMS是制作微流控芯片的主要材料，PDMS芯片制作的主要方式为模塑法，模塑法要求有良好的塑性成型模具，以采用机械加工方式制备的亚克力和金属模具，在制备大深宽比流道具有很大的优势，强度较硅模具和SU8模具强，可多次反复重新使用，同时具有较高性jia比gao。
亚克力模具以制备PDMS芯片的简易性和经济性而著称，通过数控精雕机可高度jing确地制备，其表面具有一定疏水性，PDMS模具，有助于PDMS材料的轻松脱模，适用于制备流道宽度大于0.1毫米以上、误差控制在±20微米左右的微通道结构，是一种在精度要求适中的应用中具备成本效益和gao效制备的理想选择。
SU8加工平台
SU8模具制备方法
1）基底准备
SU8模具，通常采用硅衬底，即使晶片是新的，也必须在接收 SU-8光刻胶之前准备好。如果在无尘室，可以使用溶液（H2SO4+H2O2）清洗，在无尘室外可以用bing酮。在任何情况下，您都必须加热衬底以去除表面上的所有水分。我们建议在120°C 的烤箱中加热 15 分钟。这个加热步骤非常重要，因为它可以让 SU-8 更好地粘附在基材上。
UV曝光过程
曝光的目的是通过ji活光刻胶某些部分中的 PAC（PhotoActiv组件）来引发交联。这种活化将改变树脂的局部特性，树脂在烘烤后将溶于或不溶于溶剂。由于SU-8是负性光刻胶，这意味着暴露在紫外线下的部分会变硬，而另一部分会在显影过程中溶解。必须仔细选择一些参数：
SU-8的曝光波长为365nm。
时间取决于层厚和灯的功率。
接触模式很重要，如果没有硬接触，您可能会失去一些分辨率，而使用真空接触，您可能会将晶圆粘在掩模上。
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